快科技1月15日讯息，据日经新闻报说念，人人AI芯片需求握续爆发开云kaiyun体育，已激发其关节基础材料——高端玻璃纤维布的供应枯竭。

这种至极玻纤布是制造AI芯片载板与高速印刷电路板（PCB）的中枢材料，径直影响芯片的信号传输速率与厚实性。现在，苹果、英伟达、谷歌、亚马逊、微软等科技巨头正为此伸开热烈争夺。

为保险供应厚实，英伟达CEO黄仁勋近期已切身走访该限制的龙头供应商——日当天东纺（Nittobo）。

玻纤布的制造工艺极其严苛，需在约1300°C高温下进行熔融纺丝，竖立需使用崇高的铂金，且对纤维的细度、委宛度及无气泡性有近乎齐备的条目。

AI芯片及高端科罚器对数据传输的厚实性与速率条目极高，必须依赖至极规格的低彭胀悉数（Low CTE）高端玻纤布（又称“T-glass”）。它具备尺寸厚实、刚性高、利于高速信号传输等特质，是撑握现时先进封装时间（如台积电的CoWoS）和HBM内存集成不行或缺的材料。

现在人人能坐蓐此类Low CTE玻纤布的厂商主要有三家：日本的日东纺、中国台湾的台湾玻璃和中国大陆的泰山玻纤。其中，日东纺占据人人跳动90%的市集份额，何况是独一能满足英伟达最严格质料条目的供应商，因此在供应链中处于都备主导地位。

日东纺的业务还蔓延至AI处事器所需的低介电常数（Low DK）玻纤布（市占率约80%），以及用于800G交换机的更先进的NER玻纤布（市占率100%）。联系词，面临人人AI需求的激增，其产能已严重吃紧，自2025年头起便握续缺货。情况与昨年下半年以来的DRAM芯片荒极为雷同。

业内东说念主士展望，供应弥留的场面可能要到2027年日东纺新产能投产后才能得回践诺性缓解。为应付瓶颈，英伟达已启动寻求台湾玻璃当作替代供应商。

不外，由于玻纤布深埋于载板里面，一朝质料出现问题将无法返工，因此多半芯片厂商对更换供应商握极其严慎的气派。

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